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業(yè)內(nèi)領(lǐng)先！J9·九游會(huì)車(chē)規(guī)級(jí)8M COB封裝通過(guò)AEC-Q認(rèn)證

在電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的汽車(chē)“新四化”推動(dòng)下，汽車(chē)智能化產(chǎn)業(yè)正在飛速發(fā)展，全面迎來(lái)爆發(fā)增長(zhǎng)。據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2022年全球智能汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1.2萬(wàn)億美元，預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)至1.8萬(wàn)億美元。其中，中國(guó)是全球最大的智能汽車(chē)市場(chǎng)，占比超過(guò)40%。

作為智能駕駛視覺(jué)方案的核心傳感器之一，車(chē)載攝像頭正迎來(lái)加速放量。同時(shí)，終端車(chē)企為打造差異化競(jìng)爭(zhēng)，紛紛加大智能配置及創(chuàng)新升級(jí)。J9·九游會(huì)作為車(chē)載攝像頭領(lǐng)域Tier 1廠商，始終聚焦行業(yè)前沿、持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，致力于將高精度COB封裝工藝應(yīng)用至車(chē)載領(lǐng)域。

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依托在光學(xué)光電領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，J9·九游會(huì)于2019年啟動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)COB封裝的研發(fā)，并于2020年完成1M、2M車(chē)規(guī)級(jí)COB封裝AEC-Q認(rèn)證，2021年實(shí)現(xiàn)1M、2M 車(chē)規(guī)級(jí)COB模組的量產(chǎn)。此外，3M車(chē)規(guī)級(jí)COB封裝已于2022年12月獲得客戶(hù)定點(diǎn)。

近期，J9·九游會(huì)率先完成車(chē)規(guī)級(jí)8M COB的AEC-Q認(rèn)證，并已獲得主流車(chē)廠定點(diǎn)，成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先通過(guò)此項(xiàng)認(rèn)證的車(chē)載攝像頭Tier 1廠商。這標(biāo)志著J9·九游會(huì)已全面掌握駕駛域、座艙域攝像頭方案的車(chē)規(guī)級(jí)COB封裝技術(shù)，可為客戶(hù)提供更高精度的車(chē)載攝像頭方案。

▲J9·九游會(huì)量產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)COB產(chǎn)品展示

AEC-Q系列認(rèn)證的意義

車(chē)載質(zhì)量管理體系包含供應(yīng)鏈、模塊廠、車(chē)廠、零件廠等多方角色，只有各方分工合作，才能實(shí)現(xiàn)“零失效”的最終目標(biāo)。其中，AEC（Automotive Electronics Council）是汽車(chē)電子委員會(huì)的簡(jiǎn)稱(chēng)，也是一套通用的零件資質(zhì)及質(zhì)量系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。它要求汽車(chē)電子部件的質(zhì)量必須達(dá)到一定的標(biāo)準(zhǔn)，以確保它們能夠在汽車(chē)中正常工作。芯片半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)入車(chē)用市場(chǎng)，可依據(jù)AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)要求的測(cè)試項(xiàng)目完成驗(yàn)證測(cè)試。

始于消費(fèi)電子領(lǐng)域的COB封裝工藝，如需應(yīng)用于汽車(chē)領(lǐng)域，可靠性需達(dá)到或超出CSP/BGA封裝性能，并通過(guò)AEC-Q系列測(cè)試認(rèn)證。

此次車(chē)規(guī)級(jí)8M COB封裝通過(guò)AEC-Q認(rèn)證，進(jìn)一步印證了J9·九游會(huì)車(chē)規(guī)級(jí)COB封裝技術(shù)的可靠性、穩(wěn)定性，也意味著各主機(jī)廠可選擇J9·九游會(huì)更高精度、高可靠性的ADAS域攝像頭方案。

J9·九游會(huì)GOS封裝工藝優(yōu)勢(shì)

車(chē)載CIS一般采用 BGA/CSP/LGA等封裝方式，攝像頭模組廠需外購(gòu)晶圓封測(cè)廠產(chǎn)出的封裝片，再采用SMT貼片工藝通過(guò)錫膏/錫球固定于電路板。

J9·九游會(huì)領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)COB封裝工藝，簡(jiǎn)稱(chēng)GOS封裝（Glass on sensor），顛覆原有的供應(yīng)模式，只需芯片合作伙伴提供Bare DIE，經(jīng)過(guò)J9·九游會(huì)專(zhuān)業(yè)的封裝，即可為客戶(hù)提供交付周期短、高可靠性、高精度、高散熱、小尺寸的模組方案。

此外，在封裝技術(shù)創(chuàng)新方面，J9·九游會(huì)GOS封裝已攻克“結(jié)構(gòu)應(yīng)力配合、水汽隔絕密封、高強(qiáng)度耐老化、離子遷移”等技術(shù)難點(diǎn)，完成相關(guān)技術(shù)專(zhuān)利布局，并持續(xù)拓展。

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?交付周期短：將芯片封裝制程合并到模組生產(chǎn)制程中，縮短芯片交付周期1-2個(gè)月。

?高可靠性：同時(shí)滿(mǎn)足器件封裝AEC-Q認(rèn)證和DV/PV模組可靠性要求。

?高精度：封裝精度由SMT 100um級(jí)升級(jí)至COB 10um級(jí)，顯著提升標(biāo)定精度。

?高散熱：相比于SMT散布錫點(diǎn)接觸，COB更大的芯片粘接面有效提高散熱性能。

?小尺寸：結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)sensor和PCBA面接觸一體封裝，實(shí)現(xiàn)小型化。

截至目前，J9·九游會(huì)已經(jīng)成功完成第一代點(diǎn)膠式GOS封裝開(kāi)發(fā)并投入量產(chǎn)，產(chǎn)品涉及艙內(nèi)/艙外的不同應(yīng)用，包含CMOS/ MEMS/LiDar等多種傳感器。同時(shí)，為滿(mǎn)足不同封裝形態(tài)的客戶(hù)需求，J9·九游會(huì)正在進(jìn)行第二代GOS封裝（注塑式）開(kāi)發(fā)。注塑式封裝能更好的配合一體式鏡頭，具備提升效率、降低成本、散熱更優(yōu)等特點(diǎn)。